基于DO一178B的结构覆盖分析研究

结构覆盖分析（SCA）是基于DO一178B的软件验证的重要组成部分。由于DO一178B仅提出目标活动要求,不提供具体的工程技术方法,如何进行结构覆盖分析是困扰国内航电软件开发和验证的一大难题。通过与国外航电设备厂商的多年的软件国际合作,以及对DO一178B软件结构覆盖分析具体要求的深入研究,提出了一个结构覆盖分析过程和具体的实现方法。在多个软件国际合作项目中的实际应用表明,的研究成果满足DO一178B结构覆盖分析的要求。     

中国航天科工集团公司亮相第九届中国国际航空航天博览会

2012年11月13～18日,第九届中国国际航空航天博览会在广东省珠海市召开.此次航展吸引了来自39个国家和地区的近650家中外航空航天厂商参展,航展规模、档次均大大超过往届.在本届航展上,中国航天科工集团公司首次以"防务对抗体系"为主题,展出了五大体系共50个展项.其中,惊艳亮相的防务对抗体系、仿真演示系统与FD-2000防空导弹武器系统成为本届航展引爆观众热情的亮点.     

镧掺杂镍锌铜铁氧体-聚苯胺复合材料的制备

采用凝胶法制备了Ni0.25Zn0.5Cu0.25LaxFe2-xO4(x=0、0.05、0.1、0.15、0.2)和Ni0.5-yZn0.5CuyLa0.05Fe1.95O4(y=0、0.05、0.1、0.15、0.2),分别在850℃、950℃和1050℃下煅烧得到铁氧体,再与苯胺进行复合制备出镧掺杂镍锌铜铁氧体-聚苯胺复合材料。通过X射线衍射、红外光谱和透射电镜对铁氧体和复合物的结构、形貌和粒径等进行分析,得出铁氧体为尖晶石,复合物形貌呈圆形颗粒状。煅烧温度为1050℃时的复合物粒径为66.7nm,煅烧温度低有利于聚苯胺包裹铁氧体,同时复合物磁性降低;煅烧温度高可以更好地减少杂质和中间体,且随着煅烧温度的升高制得的铁氧体颗粒也增大。随着镧掺杂量的增多,铁氧体的粒径先减小后增大再减小,随着铜的掺杂量的增多,颗粒粒径先减小再增大,表明镧和铜的掺杂影响铁氧体和复合物的性质。     

板料拉伸失稳时的应变路径分析

采用图像识别技术,得到了板料成形试验中极限应变点的成形路径曲线。从成形路径的角度分析了成形极限图的形成,并比较了不同厚度及热处理方式对铝合金LY12塑性变形的影响。将Hill&MK理论与陈胡理论预测的成形极限及其路径与试验值进行了对比,试验结果表明:在板料失稳时淬火铝板的应变路径没有发生突变,而退火铝板在失效前,会产生一段应变漂移现象。理论与试验结果的对比可以看出,对于这两种铝合金材料来说,Hill&MK理论预测的成形极限更为接近实验数据。     

聚碳硅烷PC-P不熔化纤维的热解过程

聚碳硅烷PC—P是制备力学性能优异的低电阻率碳化硅纤维的先驱体。利用IR、TG、凝胶含量分析等手段研究了聚碳硅烷PC—P不熔化纤维的热解过程。研究表明，聚碳硅烷PC—P不熔化纤维高温热解过程与PCS不熔化纤维类似，但在300℃左右存在明显的自交联现象，使PC—P不熔化纤维的凝胶含量迅速增加，这是PC—P纤维在不熔化程度较低情况下能够通过高温烧成的原因。     

应用MSC/Patran/Nastran和Samcef/Rotor软件计算转子系统临界转速的对比分析

通过一些工程中的转子模型实例,对MSC/Patran/Nastran和Samcef/Rotor软件在转子临界转速计算方面的特点进行了对比分析.     

射频磁控溅射Cr/CrN膜微结构和力学性能研究

利用射频磁控溅射制备了Cr／CrN多层薄膜，并对比单层CrN薄膜，分析研究了多层膜周期与结构和性能之间的关系。研究结果表明：多层膜中没有出现柱状晶体结构，而且结晶取向与单层CrN有显著区别；多层膜的应力普遍小于单层CrN，硬度略高于或接近于单层CrN，在外力作用下的抗变形能力远高于单层CrN；多层膜的应力和硬度随周期厚度的减小而增大，在周期15nm时硬度值达到最大23、8GPa，表明Cr／CrN多层膜的硬度与周期结果有关，而且存在使薄膜性能达到最佳的周期值。     

基于整体-局部技术的鼠笼式弹性支承疲劳强度分析

基于M sc.Patran/Nastran有限元分析软件,使用从整体到局部的有限元分析方法,对某型航空发动机减振用鼠笼弹性支承进行了疲劳强度分析。该分析方法克服了传统方法中对有限元模型的规模与精度难以兼顾的缺点,为分析工程中复杂构件的强度提供了1条新的思路。     

GH4169合金螺栓基于失效模式的制造规范研究

介绍了GH4169合金螺栓的失效模式,分析了造成GH4169合金螺栓失效的制造过程原因,并针对性地制订了GH4169合金的制造规范,旨在为本行业的工程技术人员提供参考。     

PCI采集卡的WDM驱动程序设计

介绍了Windows 2000驱动程序模型的基本结构、设计和开发的基本问题;并以PCI接口的高速数据采集卡开发的驱动程序开发为例,介绍了驱动程序开发环境的设置及编译方法.